近年來，面對銅箔行業市場需求大幅下滑、產能嚴重過剩的嚴峻局面，安徽銅冠銅箔集團股份有限公司（以下簡稱“銅冠銅箔”）加大研發投入力度，自主開發出HVLP系列銅箔，并成功將這款系列產品推廣至行業知名企業，實現關鍵領域材料的國產化替代。
“相較于常規銅箔，HVLP表面的輪廓度更低，所以也叫極低輪廓銅箔，這也就意味著它在5G通訊和AI領域能夠實現更加快速、極低損耗的信號存儲。”在銅冠銅箔的電鏡室內，該公司研發中心副主任李大雙指著顯微鏡下的銅箔表面輪廓圖向記者介紹。在1000倍電子顯微鏡下，常規銅箔的表面輪廓宛如起伏的丘陵，而HVLP銅箔的則像平坦廣袤的平原。
“那些像‘丘陵’的凸起，我們稱之為瘤化顆粒，會延長傳輸距離，增加傳輸損耗。如何將‘丘陵’變為‘平原’，是我們當時面臨的首要難題。”李大雙回憶道，2018年底，為了打破高端銅箔市場長期被國外企業壟斷的局面，公司制定了高端銅箔攻堅計劃，全力投入5G通訊用HVLP銅箔的研發。李大雙和他的團隊從“剝離常規銅箔表面的瘤化顆粒”開始破題，勇闖研發深水區，創新采用“全產業鏈聯合+產學研”的深度合作模式，與國內通訊頭部企業、高等院校及科研院所攜手，最終在2022年擁有具有自主知識產權的HVLP銅箔成套關鍵制備技術，在電性能、耐熱性和抗剝離條件等方面，達到了與國際同類產品相當的水平，成功填補了國內空白并量產了該類產品。
解決了“卡脖子”難題后，銅冠銅箔并未止步，開始向更高等級、傳輸速度更好的HVLP2銅箔發起挑戰。相比上一代產品，HVLP2銅箔的粗糙度降低了20%。“別小看這20%，它對研發和生產部門都是巨大的考驗。”在該公司銅箔五六工場，負責HVLP銅箔生產的場長李超解釋說，更低的粗糙度意味著材料表面更加光滑，銅箔與傳導輥之間容易打滑，從而造成表面劃傷等問題。為此，研發和生產兩部門分工協作、同向發力，既要解決粗糙度工藝問題，還要改造設備，以確保HVLP2銅箔能平穩穿過傳導輥。
經過兩年多的努力，銅冠銅箔再次取得技術突破。經終端頭部企業認證，HVLP2銅箔關鍵技術指標與國際領先產品性能一致。2024年8月，HVLP2銅箔已順利裝箱出口，推向國際市場，HVLP銅箔系列產品月銷量隨之成功突破百噸大關。
從“0”到“1”，代表著研發突破；從“1”到“100”，代表著成果轉化。“為了進一步拓展高端銅箔市場，我們要不斷推出更高等級、更好性能、更符合市場需求的銅箔產品，目前，公司接到了一些HVLP3銅箔訂單，正在有序組織生產。”銅冠銅箔總經理印大維表示，公司將繼續加大研發投入，深化與產業鏈伙伴的合作，建立健全“理論研究－工藝技術開發－產品驗證及應用”全流程開發體系，持續推動技術創新和產品升級。同時，積極拓展國際市場，提升銅冠銅箔在全球銅箔行業的競爭力和影響力，為發展新質生產力注入強勁動能。（何霞）
